UV解胶机 8寸半导体UV解胶机 UV蓝膜解粘度用途 200X200mmLED解胶

半导体UV蓝膜脱胶机  UV解胶机 低温紫外线速解胶 8寸UV解胶机 出光面积200X200mm

UV解胶机解胶原理

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很*从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源*对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，大满足生产需求

用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶，UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件，使用UV TAPE贴胶于 8寸，12寸，15寸的支架治具解胶装置，具有率的解胶能力，可速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。

UV解胶机特点：
 1) 机身小巧，适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
 2) 时间和亮度可调，触屏操作，简单方便

3)自下而上照射， 方便放置晶圆

4) LED冷光源,环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害

5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上，连续使用寿命15000-30000H。

6) 零维护成本，长期工作*换照射光源零件

7) 封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤